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I-Connect007 八月 11, 2020

6月我们登载了沪士电子：VeCS技术的现状，得到了业界的广泛关注。近日，Nolan Johnson及Happy Holden又采访了Joe Dickson，请他介绍了VeCS技 ...查看更多

Sky News 八月 11, 2020

8月6日，方邦股份发布2020年半年度报告，该公司实现营收为1.46亿元，同比增长5.02%；归属于上市公司股东的净利润为6580.43万元，同比增长2.85%。方邦股份现有产品包括电磁屏 ...查看更多

I-Connect007 七月 31, 2020

随着移动电话、互联网接入和手持设备的不断增长，无线网络上传输的信息量急剧增加。为了处理电子系统中的海量数据，PCB传输高速射频信号的要求越来越高，并且传输速度一直在提高。在较高的GHz频率范围内，如何 ...查看更多

I-Connect007 七月 30, 2020

随着移动电话、互联网接入和手持设备的不断增长，无线网络上传输的信息量急剧增加。为了处理电子系统中的海量数据，PCB传输高速射频信号的要求越来越高，并且传输速度一直在提高。在较高的GHz频率范围内，如何 ...查看更多

John Coonrod, Rogers Corporation 七月 28, 2020

尽管也有一些高功率的PCB应用与基站无关，但大部分高功率的PCB应用都与基站的功率放大器相关。在设计此类高功率RF应用时，需要做多个方面的考虑。本篇文章集中讨论的是基于PCB的基站功率放大器的应用，但 ...查看更多

I-Connect007 七月 22, 2020

HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路（线宽/间距小于60μm），尽管堆叠孔逐步替代交错孔，进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构（Anylayer），新一代 ...查看更多

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